事情的發生來自於換了一隻需要Micro-SIM的手機hTC Desire 600，原有的SIM卡是威寶。
早期聽說電信商換SIM卡免費，加上使用威寶也四年了(後兩年是不慎被綁約)，換個SIM卡應該不是什麼問題吧？結果大出意料之外，威寶門市告訴我要付300元(後來查證，幾乎所有的電信商都明訂要換SIM卡的工本費都是300元，或許是因為iPhone帶來的換SIM潮讓電信商不願再負擔)。一張SIM卡要300？當初辦門號都免費了，用了四年想換張SIM卡還得收錢，當場拒絕，且約再一個月到期，直接NP換卡不是更快，連手續費都免了。
但這期間總不能手機沒SIM卡，於是網路上做了點功課，並借了一張中華Micro-SIM比對，決定自己「修邊」。
準備工具：
1.可供比對的目標SIM卡一張
2.剪刀一把(要能剪斷塑膠)，且不要太大把
3.欲修剪的SIM卡
圖一：
圖一是手機王文章的圖片，主要是讓讀者可以明暸大概有多少種SIM卡。
最左邊上下兩張是早期的SIM卡型式，有五橫條的寬度。接下來右邊的兩張上頭是新式的大SIM卡，晶片面積縮小到三橫條；下方是對應的Micro-SIM。
中間右邊的兩張上頭也是三橫條，但比左邊的短了一點，線條與其它三種略有不同；下方也是對應的Micro-SIM。
最右邊的三張則是Nano-SIM，比Micro-SIM更小。
圖二：
圖二是我手邊有的SIM卡，圖中上方，最左邊是中華舊卡，還是五橫條式的大小，若讀者手上是這種舊卡，要修成Micro-SIM，勢必會剪到晶片的部份，但理論上不會有問題。
而我要修的是，是圖二上方區塊，中間SIM卡的型式；修改完成，會是最右邊那一張。我所比對的，是圖一三張Nano-SIM左邊下方的Micro-SIM的樣式。
這裡會有一個問題，因為供比對的中華晶片面積，比我的威寶晶片面積短，因此在抓邊邊的時候，要特別小心，注意到晶片中心點不能偏掉。
修剪的方式很簡單，比對著標準Micro-SIM，把相對應的四邊留多一點，稍微修小，像是原本有印數字的部份，都會被剪掉。
接下來就是細工，要比對四邊離晶片的距離，慢慢地修到接近，然後反覆插入手機看能否插入。
我最後修完，其實有比Micro-SIM大一點點，但因為已可插入手機，也確認可連上基地台，因此不再修剪。
以圖二右下方所示，所謂晶片中心點，就是晶片中央那個呈橢圓形的地方，中華的比對Micro-SIM，就是晶片上下會較短。因此會受影響的是威寶SIM卡上下塑膠邊就要多修一點，不能以中華Micro-SIM的邊界為準，才能符合Micro-SIM的大小。這邊要特別小心，以免修過頭，因此修剪途中要不斷比對中心點位置與邊界還差多少。
基本原則是，寧可多留，也不過頭。
修剪的時間不超半小時，賺300元很值得。
2014-07-02
由於除了之前由威寶NP至中華的上網卡，手上還有一張老舊的中華2G卡，原本是插在Nokia E52裡，但有越來越多的廣告推銷電話，實在很想使用Who's call全部擋掉，於是產生換機念頭。恰巧近期華碩推出超值Zenfone系列，有雙卡功能，做了功課後，決定選擇較難攜帶但電量較足的Zenfone 6。
不過這樣一來產生另一個問題，中華2G卡是舊的五橫條晶片，是實現裁剪不會影響使用的時候；不過風險是萬一剪壞，會被迫升級至3G晶片卡與月租費，要跟88元月租費說再見。
上圖最下方是中華2G卡樣式，中間用來比對的MicroSIM是我之前修剪成小卡的威寶大卡。最上方是示意中心點的比對，會是小卡的中間兩條黑色實線，對上大卡被長久使用所刮出來的痕跡線，這樣可以先用鉛筆劃出上下裁剪基準線；由於上方幾乎貼平，實務上我沒有先裁剪上方區域。
接下來依據上圖左上，在大卡上下擺著小卡來劃左右裁剪基準線。
上圖的下方是我用剪刀剪得很糟的樣子，金手指的部份也剪掉一些了，但依刮痕看，其實接觸點沒有傷到。因為這張中華大卡的塑膠材質比威寶大卡還硬，果然後來的晶片卡都有Cost-Down。還好我其實都有預抓留大，都有修剪的空間；像下方變成圓弧，左右可再修平一點，再把毛邊用刀片刮平。
最後再如上圖右上，依小卡比對，把多出來的邊邊再修掉，最後試著插入Zenfone看看，太緊，就再修一點，不然可能卡住彈不出來。對Zenfone而言，上下的修剪比較重要，左右留多一點無所謂，因為真的卡住，長一點的左右還可被用來使用抽出卡片。最終，這張手作Micro SIM可成功連上基地台使用。
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